集成電路封裝是中制廠家最成熟的一個(gè)領(lǐng)域，最開始研發(fā)的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是應(yīng)用于集成電路封裝，對(duì)于這個(gè)行業(yè)生產(chǎn)中制也有著比較大的發(fā)言權(quán)，中制有一款設(shè)備是專門為集成電路封裝制造的設(shè)備，叫作
桌面式點(diǎn)膠機(jī)。
電路板點(diǎn)膠的“門檻”
柔性電路板粘接和FPC板貼合都屬于桌面式點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)，使用桌面式點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)，高精度點(diǎn)膠技術(shù)讓其在集成電路封裝中受到企業(yè)的歡迎，
自動(dòng)點(diǎn)膠精度需要達(dá)到0.001mm的精度才達(dá)到門檻，當(dāng)然也有比較低精度的電子封裝。
配件決定封裝質(zhì)量
使用桌面式點(diǎn)膠機(jī)對(duì)集成電路進(jìn)行封裝就是最簡(jiǎn)潔和有效的方法，為什么呢？因?yàn)槭褂玫狞c(diǎn)膠配件都是頂尖的配件，比如進(jìn)口的電磁閥、自主研發(fā)的點(diǎn)膠閥、恒控點(diǎn)膠系統(tǒng)、微量控制程序等等，都是采用最新的工藝制作的技術(shù)，核心科技決定自動(dòng)點(diǎn)膠精度和速度，在集成電路點(diǎn)膠與封裝需要有一定的配件支持。
涂膠技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
FPC板貼合需要使用到涂膠技術(shù)，不能夠把金屬片弄彎，不然影響到整塊板的質(zhì)量，進(jìn)行返工需求的成本就比較大，一次性生產(chǎn)完成，才是最大利益化，選擇合適的設(shè)備生產(chǎn)能夠防止出現(xiàn)返工的問(wèn)題，點(diǎn)膠穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量也有所提升，，這才是真正的逐漸，集成電路封裝選擇優(yōu)質(zhì)點(diǎn)膠設(shè)備，可以減少很多問(wèn)題的發(fā)生，桌面式點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用就是為企業(yè)解決生產(chǎn)難題而研發(fā)的。
自動(dòng)點(diǎn)膠精度決定在
柔性電路板粘接與FPC板貼合的質(zhì)量，使用什么設(shè)備一定需要滿足生產(chǎn)的需求，不能夠貪圖便宜而不選擇優(yōu)質(zhì)的點(diǎn)膠設(shè)備，為什么不是所有點(diǎn)膠設(shè)備能夠應(yīng)用在集成電路封裝的主要原因之一，還有一些就是價(jià)格太高，不合適企業(yè)生產(chǎn)的理念。
如果需要集成電路封裝的設(shè)備，可以咨詢中制客服了解情況，而咨詢也不需要錢，還能夠?qū)Ρ葍烧叩膬r(jià)格的高低，桌面式點(diǎn)膠機(jī)性能和價(jià)格都是比較合理的，既不高，而且還符合生產(chǎn)需求，自動(dòng)點(diǎn)膠精度高和點(diǎn)膠速度快。
